供应BCM5974测试治具 Broadcom博通BGA测试治具

深圳圆融达生产制作博通芯片测试治具。BCM5974测试治具
采用手动翻盖式结构，操作方便；
1.上盖的IC压板采用旋压式结构，下压平稳，保证IC的压力均匀，不移位；
2.探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触可靠,而不会损坏锡球；
3.高精度的定位槽或导向孔，保证IC定位精确，生产效率高；
4.采用浮板结构，对于BGA  IC 有球无球都能测试
5.探针材料：铍铜(标准)，
6.探针可更换，维修方便，成本低。
7.采用手动翻盖式结构，操作方便；
8.绝缘材料： Torlon、PEI、FR4
9.较小可做到跳距pitch=0.35mm(引脚中心到中心的距离）；
10.交货快：较快三天内交货。