供应MTK手机BGA测试架 MT6573手机BGA封装测试架深圳厂家

产品特点及性能参数:

1. 采用手动翻盖式结构,操作方便;
2. 上盖的IC压板采用旋压式结构,下压平稳,保证IC的压力均匀,不移位;
3. 探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触可靠,而不会损坏锡球;
4. 高精度的定位槽或导向孔,保证IC定位精确,测试效率高;
5. 采用浮板结构,对于BGA IC 有球无球都能测,
6. 探针材料:铍铜(标准),
7. 探针可更换,维修方便,成本低。
8. 绝缘材料:电木、FR4、
9. 较小可做到跳距pitch=0.4mm(引脚中心到中心的距离);
1. 交货快:较快三天内交货。

产品服务:

1. 三个月免费保修(人为损坏除外)。
2. 保修期外,免费维修,如果需换件,只收材料成本费
3. 可以免费提供相关的技术支持。