深圳圆融达专业生产各种手机芯片的测试治具,包括手机CPU、UEM、FLASH、BLUETOOTH、RAM等各种芯片 ,测试治具外形美观,操作简单,性能稳定,是芯片厂商和手机厂商的得力工具。 产品特点及性能参数: 1. 采用手动翻盖式结构,操作方便; 2. 上盖的IC压板采用旋压式结构,下压平稳,保证IC的压力均匀,不移位; 3. 探针的特殊头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触可靠,而不会损坏锡球; 4. 高精度的定位槽或导向孔,保证IC定位精确,测试效率高; 5. 采用浮板结构,对于BGA IC 有球无球都能测, 6. 探针材料:铍铜(标准), 7. 探针可更换,维修方便,成本低。 8. 绝缘材料:电木、FR4、 9. 较小可做到跳距pitch=0.4mm(引脚中心到中心的距离); 10. 交货快:较快三天内交货。 产品服务: 1. 三个月免费保修(人为损坏除外)。 2. 保修期外,免费维修,如果需换件,只收材料成本费。 3. 可以免费提供相关的技术支持。 我公司专业研制、开发、生产各类IC的测试治具,向客户提供专业的集成电路测试、烧录、老化试验等的 连接解决方案;专业研制、开发、生产各类高性能、低成本的IC测试架,测试座,烧录座,老化座等,适 用于多种封装:BGA,PGA,QFN,GCSP,CLCC,QFP,TSOP……